影響電鍍底層質(zhì)量的主要因素有哪些?
添加時(shí)間2013-03-18
影響電鍍材料電鍍質(zhì)量的主要因素有3個(gè),即電解液、操作條件和工件的鍍前處理和鍍后處理。
電解液主要是電解液的種類、配方、濃度、雜質(zhì)含量、處理方法等。操作條件是指電鍍時(shí)的時(shí)間、溫度、電流密度、電流波形攪拌、電解槽的大小和形狀、陽極的材料和形狀大小等。而工件鍍前處理和鍍后處理也是影響鍍層質(zhì)量的重要因素。
電解液的種類是指為電鍍同一種金屬可以通過從不同的電解屆溶液中進(jìn)行電沉積而實(shí)現(xiàn)。例如,電鍍鋅,可以用硫酸鋅溶液,也可以用氯化鋅溶液,還可以用鋅酸鹽溶液等。不同電解質(zhì)的本性不同,因此會對電鍍層質(zhì)量有不同的影響。電解液中提供主要放電離子在工件表面還原沉積的鹽類稱為主鹽,主鹽可以是以簡單離子形式存在,稱為單鹽;也可以是以配離子形式存在,稱為復(fù)鹽。硫酸鹽、氯化物、氟硅酸鹽、氟硼酸鹽等是以簡單離子形式存在,而焦磷酸鹽、氰化物、氨配合物等電解質(zhì)中的欲沉積金屬離子是以配合物形式存在的。以單鹽為主的電解液,放電離子濃度高,電極的極化作用較小,故所得鍍層的結(jié)晶較為粗大。而復(fù)鹽電解液離子放電時(shí)極化作用較強(qiáng),鍍層結(jié)晶較為致密,故多被采用。氰化物作為一種極好的配合物曾在電鍍行業(yè)廣泛使用,但是由于其巨大的毒性,目前正逐漸被無氰電鍍所取代.